精密导体高真空母材成型装置
作者:system 日期:2023-06-09 阅读()
设备特点
1.专为芯片、电子、键合金丝行业开发
2.独立的操作系统、独立运行
3.双电源系统切换,加热与电磁搅拌交替运行不偏析
4.拥有6.5*10-3pa超高真空度,两路分子泵高真空机组
5.实现高真空环境下熔炼,去除金属原料中的水分、气体
6.可编辑多种铸造工艺模式
7.全智能操作系统 8.多点测温监控,精度±1℃
9.气动开盖模式 10.精确的伺服牵引
规格参数
电源 三相380V±10%.50/60Hz
真空度 6.5*10-3pa
功率 25KW*2(双工作炉头)
气体 氩气 Gas
单个坩埚容量 10kg(金)或5kg(银)
连铸规格 ф6mm-12mm
温度范围 R型:1400℃
连铸方式 间歇、连续、反向可选
选购件 1:两用坩埚
2:可熔炼铂钯铑
3:高真空加惰性气体环境
高真空母合金熔炼炉
4:温度可达2200摄氏度
5:功率5kw,380v,5