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精密导体高真空母材成型装置
作者:system    日期:2023-06-09    阅读()

设备特点

1.专为芯片、电子、键合金丝行业开发

2.独立的操作系统、独立运行

3.双电源系统切换,加热与电磁搅拌交替运行不偏析

4.拥有6.5*10-3pa超高真空度,两路分子泵高真空机组

5.实现高真空环境下熔炼,去除金属原料中的水分、气体

 

6.可编辑多种铸造工艺模式

7.全智能操作系统 8.多点测温监控,精度±1℃

9.气动开盖模式 10.精确的伺服牵引

规格参数

电源 三相380V±10%.50/60Hz 

真空度 6.5*10-3pa 

功率 25KW*2(双工作炉头) 

气体 氩气 Gas

单个坩埚容量 10kg(金)或5kg(银) 

连铸规格 ф6mm-12mm

温度范围 R型:1400℃ 

连铸方式 间歇、连续、反向可选 

选购件 1:两用坩埚

2:可熔炼铂钯铑

3:高真空加惰性气体环境 

高真空母合金熔炼炉

4:温度可达2200摄氏度

5:功率5kw,380v,5


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